据SMT加工工艺电子行业统计数据分析：在SMT加工工艺电子焊接工艺制程中，锡膏印刷质量对表面贴装的质量有着举足轻重的影响，据业内评测分析，在排除PCB设计和来料质量问题的情况下，60%以上的组装缺陷都是由锡膏印刷不良造成的，因此，提升锡膏印刷质量尤为重要。影响锡膏印刷质量的因素有很多，如钢网的制造工艺，钢网的开孔设计，PCB的平整度，印刷参数的设置，SMT加工制造，锡膏本身的特性等等。
元器件焊锡工艺要求：①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕，②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物，③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖，元器件外观工艺要求，SMT贴片加工技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺，在SMT贴片加工过程中，每个环节都有很多需要注意的细节，无铅锡膏印刷机，SMT加工厂，在这一部分，我们使用的机器是SMT半自动/全自动锡膏印刷机。
SMT生产线主要包括：3大核心生产设备-锡膏印刷机、贴片机、回流焊设备，3大辅助检测设备-SPI、AOI、X-Ray以及当下流行的SMT首件检测仪等。pcba加工工艺这些设备涉及技术：印刷、贴装、焊接技术，二维三维光学、电测技术等。贴片机是首要核心设备：用来实现全自动贴放元器件，沈阳SMT加工，关系到SMT生产线的效率与精度，是关键、复杂的设备，通常占到整条SMT生产线投资的60%以上。
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